眾所周知，無論是商用(yong)計(ji)算機(ji)(ji)還是工業(ye)計(ji)算機(ji)(ji)，其核心就是主(zhu)板(ban)，而工業(ye)用(yong)的(de)主(zhu)板(ban)由(you)于其應用(yong)范圍更廣(guang)泛，使(shi)用(yong)環境更惡劣，因此，用(yong)戶(hu)對其功(gong)能、兼(jian)容(rong)性、可靠性要求更高。如(ru)何判斷一(yi)片主(zhu)板(ban)的(de)優劣， 首先，我們(men)從主(zhu)板(ban)的(de)研發開始談起。一(yi)款新主(zhu)板(ban)的(de)研發一(yi)般都會經歷原理設計(ji)，電路布線(EDA，電子設計(ji)自動(dong)化)，編寫BIOS(基礎(chu)輸入輸出系(xi)統)和驅動(dong)程序等軟(ruan)件，制作樣板(ban)，設計(ji)認證(zheng)，小批量試產等過程。

      一(yi)款主板的(de)(de)(de)優(you)劣，研(yan)發水平起了(le)決定性的(de)(de)(de)作用，尤(you)其是(shi)原理設(she)計(ji)(ji)、電(dian)(dian)路(lu)布(bu)線、編寫BIOS的(de)(de)(de)技術水平是(shi)關鍵，所謂羅馬不是(shi)一(yi)天建成的(de)(de)(de)，一(yi)款技術成熟的(de)(de)(de)主板，都是(shi)由(you)少則(ze)三五年，多則(ze)十余年經驗豐富(fu)的(de)(de)(de)研(yan)發團隊設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)。資深(shen)原理設(she)計(ji)(ji)工程師，在設(she)計(ji)(ji)方案的(de)(de)(de)選擇、電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)設(she)計(ji)(ji)、關鍵元(yuan)器件參(can)數和廠商(shang)的(de)(de)(de)選擇等方面都能體現其功(gong)力。一(yi)些(xie)廠商(shang)為追求(qiu)成本(ben)(ben)，會(hui)從設(she)計(ji)(ji)方面下手，如將CPU的(de)(de)(de)三相供電(dian)(dian)電(dian)(dian)路(lu)改為二相，得(de)到成本(ben)(ben)的(de)(de)(de)降(jiang)低，卻(que)埋下了(le)燒MOS管(guan)甚于燒CPU的(de)(de)(de)隱患。

      工(gong)(gong)作(zuo)溫度(du)和散熱(re)： 工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)可以在-20℃~60℃之間(jian)穩定、無故障的工(gong)(gong)作(zuo)，甚(shen)至某些工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)采用特殊(shu)的寬(kuan)溫設計，溫度(du)范(fan)圍可達-20度(du)~70度(du)。這對機構(gou)的散熱(re)方案，散熱(re)效率(lv)都是一個嚴峻的考驗。在工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)機構(gou)的散熱(re)設計上，必(bi)須使用全鋁制(zhi)的機構(gou)外殼和特殊(shu)的散熱(re)設計，而且(qie)對CPU、和硬盤等發熱(re)大戶，進行特殊(shu)處理，保證工(gong)(gong)控(kong)主板(ban)和整(zheng)機的正常運(yun)行。